【資料圖】

挖貝網(wǎng) 8月17日消息，北交所上市企業(yè)凱華材料（831526）發(fā)布2023年半年度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入5102萬元，同比下滑15.85%，凈利潤為833萬元，同比下滑1.13%，扣非后利潤為837萬元，同比增長2.4%。

由于原材料采購成本下降以及生產(chǎn)工藝水平提升使得生產(chǎn)效率進一步提高，公司實現(xiàn)毛利率29.87%，與去年同期的24.66%相比，毛利率上升5.21個百分點。

另外，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1623萬元，同比增長390.71%。公司表示，主要是一方面本期銷售商品、提供勞務收到的現(xiàn)金增加，另一方面由于大宗原料價格回落，采購原料支付的現(xiàn)金減少。

研發(fā)方面，公司進一步專注于開發(fā)高附加值和擁有廣闊市場的新產(chǎn)品，投入研發(fā)費用266萬元，同時持續(xù)提升現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)水準。

挖貝研究院資料顯示，凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品包括環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應用于電子元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域。

關(guān)鍵詞：