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挖貝網(wǎng) 8月17日消息，北交所上市企業(yè)凱華材料（831526）發(fā)布2023年半年度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5102萬(wàn)元，同比下滑15.85%，凈利潤(rùn)為833萬(wàn)元，同比下滑1.13%，扣非后利潤(rùn)為837萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2.4%。

由于原材料采購(gòu)成本下降以及生產(chǎn)工藝水平提升使得生產(chǎn)效率進(jìn)一步提高，公司實(shí)現(xiàn)毛利率29.87%，與去年同期的24.66%相比，毛利率上升5.21個(gè)百分點(diǎn)。

另外，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1623萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)390.71%。公司表示，主要是一方面本期銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加，另一方面由于大宗原料價(jià)格回落，采購(gòu)原料支付的現(xiàn)金減少。

研發(fā)方面，公司進(jìn)一步專注于開發(fā)高附加值和擁有廣闊市場(chǎng)的新產(chǎn)品，投入研發(fā)費(fèi)用266萬(wàn)元，同時(shí)持續(xù)提升現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)水準(zhǔn)。

挖貝研究院資料顯示，凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品包括環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域。

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