2023ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國(guó)信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動(dòng)性，且輻射范圍廣，對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國(guó)都出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。

當(dāng)前ADC芯片的主要下游需求為通信設(shè)備領(lǐng)域(35%以上)、汽車電子(22%)、工業(yè)(20%)、消費(fèi)電子(10%)。消費(fèi)電子市場(chǎng)屬于低端ADC芯片，而高端芯片的市場(chǎng)包括有線/無線通信、汽車電子、軍工、工業(yè)、航空航天、醫(yī)療儀器等等。

(相關(guān)資料圖)

從格局分布來看，全球模擬芯片行業(yè)格局相對(duì)分散，美歐大廠處于領(lǐng)跑地位。由于模擬芯片具有品類豐富、產(chǎn)品系列深等特點(diǎn)，各細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模小、市場(chǎng)間跨度大，因此全球市場(chǎng)整體呈現(xiàn)分散的格局，頭部廠商難以取得壟斷優(yōu)勢(shì)。最為知名的廠商包括ADI、TI、Maxim、Microchip、NXP、Xilinx、STMicroelectronics等等。具體來看，歐美廠商由于起步早，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的積累，目前在全球范圍內(nèi)仍處于領(lǐng)跑地位。

十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國(guó)碳谷”。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào)，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。

ADC芯片產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)，下游需求分布廣泛，近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興應(yīng)用熱度不斷提高，電子消費(fèi)、智能家居等領(lǐng)域市場(chǎng)需求旺盛，同時(shí)ADC芯片也可運(yùn)用在軍工、航天技術(shù)等高技術(shù)領(lǐng)域，未來其市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

ADC芯片全稱模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，是一個(gè)幫助我們將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成為數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換器芯片。ADC芯片主要看兩個(gè)基本指標(biāo)—速度和精度，速度代表的是ADC可以轉(zhuǎn)換多大帶寬的模擬信號(hào)，帶寬對(duì)應(yīng)的就是模擬信號(hào)頻譜中的較大頻率。而精度代表的是衡量轉(zhuǎn)換出來的數(shù)字信號(hào)與原來的模擬信號(hào)之前的差距。

在ADC芯片的發(fā)展歷史中，其基本架構(gòu)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)趨近于成熟，但在龐大的消費(fèi)電子領(lǐng)域中，如此復(fù)雜而成熟的芯片有時(shí)也會(huì)成為機(jī)器性能的瓶頸。雖然在芯片領(lǐng)域之外的人較少關(guān)注，但ADC芯片技術(shù)含量較高，用途廣泛，從測(cè)量?jī)x器、手機(jī)、HiFi耳機(jī)到5G通信基站中都存在不同種類的ADC，部分高端產(chǎn)品甚至受到美國(guó)商務(wù)部出口管控的限制。目前國(guó)內(nèi)ADC芯片有許多做的比較好的一些企業(yè)，其中菉華半導(dǎo)體的ADC芯片CJC1808是一顆高精度、低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，內(nèi)置溫度傳感器和高精度振蕩器。

ADC芯片主要看兩個(gè)基本指標(biāo)，一個(gè)是速度—Speed，一個(gè)是精度—Resolution。顧名思義，速度代表著ADC可以轉(zhuǎn)換多大帶寬—Bandwidth的模擬信號(hào)，帶寬對(duì)應(yīng)的就是模擬信號(hào)頻譜中的最大頻率。精度就是衡量轉(zhuǎn)換出來的數(shù)字信號(hào)與原來的模擬信號(hào)之前的差距。

第五章 中國(guó)ADC芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析

第一節(jié) 中國(guó)ADC芯片行業(yè)成長(zhǎng)能力分析

一、ADC芯片行業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)情況

圖表：2020-2022年中國(guó)ADC芯片營(yíng)收增長(zhǎng)率

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

營(yíng)收增長(zhǎng)率，即營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率(Increase rate of main business revenue)，是指企業(yè)本年?duì)I業(yè)收入增加額對(duì)上年?duì)I業(yè)收入總額的比率。主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率表示與上年相比，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的增減變動(dòng)情況，是評(píng)價(jià)企業(yè)成長(zhǎng)狀況和發(fā)展能力的重要指標(biāo)。

2020年以來，中國(guó)ADC芯片行業(yè)的營(yíng)收增長(zhǎng)率有逐步下滑的趨勢(shì)，但仍保持增長(zhǎng)，2022年?duì)I收增長(zhǎng)率約為7.33%。

二、ADC芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)情況

圖表：2020-2022年中國(guó)ADC芯片行業(yè)總資產(chǎn)增長(zhǎng)率

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

總資產(chǎn)增長(zhǎng)率是企業(yè)年末總資產(chǎn)的增長(zhǎng)額同年初資產(chǎn)總額之比。本年總資產(chǎn)增長(zhǎng)額為本年總資產(chǎn)的年末數(shù)減去本年初數(shù)的差額，它是分析企業(yè)當(dāng)年資本積累能力和發(fā)展能力的主要指標(biāo)?？傎Y產(chǎn)增長(zhǎng)率(Total Assets Growth Rate)，又名總資產(chǎn)擴(kuò)張率，是企業(yè)本年總資產(chǎn)增長(zhǎng)額同年初資產(chǎn)總額的比率，反映企業(yè)本期資產(chǎn)規(guī)模的增長(zhǎng)情況。

總體而言，中國(guó)ADC芯片行業(yè)的總資產(chǎn)增長(zhǎng)率是不錯(cuò)的，但2020-2022年波動(dòng)性較大。

ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國(guó)碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導(dǎo)性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)ADC芯片應(yīng)用的新時(shí)代。

ADC較國(guó)外差距大，國(guó)產(chǎn)化率低，未來國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)互相制約(高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流)，高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分，對(duì)于核心設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求極高，并要求較大資金投入，因此具備技術(shù)、人才、資金三大壁壘。從自給率來看，國(guó)內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，自給率低。ADC作為模擬信號(hào)鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長(zhǎng)期來看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢(shì)不變，未來國(guó)產(chǎn)替代空間大。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》。由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國(guó)ADC芯片行業(yè)的供需狀況、ADC芯片發(fā)展現(xiàn)狀、ADC芯片子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了ADC芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、ADC芯片行業(yè)的發(fā)展建議、ADC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。ADC芯片報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

ADC芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析ADC芯片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘ADC芯片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，ADC芯片報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、ADC芯片政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及ADC芯片行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的ADC芯片行業(yè)全景圖。

關(guān)鍵詞：