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證券時(shí)報(bào)記者 康殷

市值380億的晶合集成上周才剛上市，“最牛風(fēng)投城市”合肥又迎來(lái)一家擬IPO企業(yè)。

5月5日，合肥芯谷微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯谷微”）申請(qǐng)上市獲科創(chuàng)板受理，計(jì)劃募資8.5億元。芯谷微先后獲得“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”、“國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”、“2021中國(guó)隱形獨(dú)角獸500強(qiáng)”、“安徽省專精特新中小企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)與資質(zhì)。

芯谷微成立于2014年，位于國(guó)家級(jí)合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)。芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。芯谷微產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對(duì)抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測(cè)、車用通信等國(guó)防車工領(lǐng)域。

芯谷微作為國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠自主開發(fā)、批量生產(chǎn)并交付微波亳米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)，產(chǎn)品類別涵蓋無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)射頻前端完整產(chǎn)品鏈，部分產(chǎn)品在技術(shù)指標(biāo)和規(guī)格等方面己具備與國(guó)內(nèi)外知名廠商同類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的能力。

2020年至2022年，芯谷微營(yíng)收分別為6440.84萬(wàn)元、9958.21萬(wàn)元、1.49億元；凈利分別為3779.1萬(wàn)元、4262.62萬(wàn)元、5780.32萬(wàn)元。

芯谷微本次IPO擬募資8.5億元，分別用于微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，“微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”是在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。

“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”將配置晶圓減薄機(jī)、晶圓劃片機(jī)、貼片機(jī)、倒裝焊、探針測(cè)試臺(tái)等一批先進(jìn)的研發(fā)及檢測(cè)設(shè)備，為研發(fā)活動(dòng)的實(shí)施提供良好的配套服務(wù)。

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