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匯成股份(688403.SH)擬斥約10億元在合肥市投建匯成二期項目 擴大集成電路封裝測試生產(chǎn)規(guī)模

2023-09-08 21:26:12 來源:智通財經(jīng)

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(資料圖片僅供參考)

智通財經(jīng)APP訊,匯成股份(688403.SH)公告,公司與安徽合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(“合肥新站高新區(qū)管委會”)擬簽署項目投資合作協(xié)議,公司擬在合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)投資建設(shè)匯成二期項目。項目占地約57畝,計劃分階段進行投資建設(shè)。第一階段總投資約10億元,主要用于拓展先進封裝測試產(chǎn)能,并依托現(xiàn)有技術(shù)延伸產(chǎn)線工藝至車載芯片封裝測試等領(lǐng)域。項目后續(xù)階段投資計劃視公司第一階段投產(chǎn)情況及市場環(huán)境等因素另行協(xié)商確定。公司擬在項目第一階段先行投資約6億元用于新建車載顯示芯片項目。

本次對外投資項目位于合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi),緊鄰公司現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營辦公場地,公司將充分借助合肥市集成電路和汽車產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢、政策扶持優(yōu)勢和新型顯示產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,利用公司在區(qū)域內(nèi)深耕多年積累的業(yè)務(wù)基礎(chǔ),把握車載顯示芯片行業(yè)發(fā)展機遇,進一步完善公司在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局,擴大公司集成電路封裝測試生產(chǎn)規(guī)模,提高產(chǎn)品供應(yīng)能力和市場占有率,提升公司品牌影響力和綜合競爭力,增強盈利能力和抗風(fēng)險能力。

(責(zé)任編輯:王治強 HF013)

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