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事件：

公司發(fā)布2023年 半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。2023 年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.51 億元，同比下降2.32%；歸母凈利潤(rùn)1.96 億元，同比增長(zhǎng)46.85%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.92 億元，同比增長(zhǎng)40.86%。其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.36 億元，同比下降7.23%，環(huán)比增長(zhǎng)11.88%；歸母凈利潤(rùn)1.21 億元，同比增長(zhǎng)40.26%，環(huán)比增長(zhǎng)61.17%。

點(diǎn)評(píng)：

優(yōu)勢(shì)客戶(hù)順利突破，新能源汽車(chē)PCB 增長(zhǎng)迅速。公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域中汽車(chē)電子占比最高，特別是新能源汽車(chē)近年增長(zhǎng)迅速，公司在該領(lǐng)域深耕十余年，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，已全面融入全球供應(yīng)鏈體系，先后通過(guò)多項(xiàng)認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量獲得廣泛認(rèn)可，并與全球頭部新能源汽車(chē)終端客戶(hù)及零部件廠(chǎng)商建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，如特斯拉、松下、現(xiàn)代摩比斯、電裝、愛(ài)信、佛瑞亞等，在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。在新產(chǎn)品方面，汽車(chē)用高頻高速3 階、4 階HDI、HDI 軟硬結(jié)合板和耐離子遷移電高壓厚銅PCB 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，代表公司汽車(chē)PCB 產(chǎn)品進(jìn)入高質(zhì)高質(zhì)量汽車(chē)核心領(lǐng)域，進(jìn)一步鞏固了公司的護(hù)城河。同時(shí)公司積極導(dǎo)入國(guó)內(nèi)汽車(chē)終端客戶(hù)，與蔚來(lái)、理想、上汽本田多個(gè)項(xiàng)目獲得定點(diǎn)，通過(guò)百度自動(dòng)駕駛認(rèn)證，與廣汽、長(zhǎng)城、小鵬加深合作，多個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有望成為公司汽車(chē)PCB 的第二驅(qū)動(dòng)力。

服務(wù)器PCB 技術(shù)領(lǐng)先，有望成為第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)。公司持續(xù)提升相關(guān)技藝水平，目前已與國(guó)內(nèi)外一線(xiàn)客戶(hù)開(kāi)展技術(shù)交流和新產(chǎn)品驗(yàn)證，其中云端數(shù)據(jù)中心PCB 方面已實(shí)現(xiàn)24 層超低損耗服務(wù)器5G 通信類(lèi)PCB 的量產(chǎn)，28 層產(chǎn)品也已具備制造能力，而且在高多層PCB 制作中應(yīng)用了多種高端技術(shù)，先進(jìn)的技術(shù)為公司開(kāi)拓市場(chǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，高附加值產(chǎn)品占比不斷提升。業(yè)務(wù)開(kāi)拓取得進(jìn)展，云端數(shù)據(jù)中心、AI 大算力模組、邊緣計(jì)算等高多層超低損PCB 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，市場(chǎng)前景廣拓，服務(wù)器PCB 未來(lái)有望成為公司第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)。

盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：我們預(yù)計(jì)2023/2024/2025 年歸母凈利潤(rùn)為5.18/6.27/7.51 億元，對(duì)應(yīng)PE 為17/14/12 倍，考慮到公司為汽車(chē)領(lǐng)域PCB 龍頭，首次覆蓋，給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)需求不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、產(chǎn)能釋放不及預(yù)期

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