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【太平洋科技資訊】8月14日消息，近日，消息人士透露了蘋果公司的一項大膽計劃。蘋果公司正計劃在2024年推出一款名為M3 Ultra的高端芯片，這款芯片將為Mac Studio和Mac Pro等設(shè)備提供更強大的性能。

據(jù)悉，M3 Ultra芯片的最大特點在于其大幅增加的CPU核心數(shù)量，同時，其GPU核心數(shù)量也有所增加。消息人士詳細對比了M3 Ultra芯片和M2 Ultra芯片的規(guī)格。據(jù)他的描述，基礎(chǔ)版M3 Ultra芯片的規(guī)格為32核CPU，包括24個性能核和8個效率核，以及64核GPU。相比之下，基礎(chǔ)版M2 Ultra芯片的規(guī)格為24核CPU，包括16個性能核和8個效率核，以及60核GPU。

另外，頂級版M3 Ultra芯片的規(guī)格為32核CPU，包括24個性能核和8個效率核，以及80核GPU。而頂級版M2 Ultra芯片的規(guī)格為24核CPU，包括16個性能核和8個效率核，以及76核GPU。

從這些規(guī)格可以看出，M3 Ultra芯片在CPU核心方面相比M2 Ultra芯片有了顯著的增加，而在GPU核心方面則增加幅度較小。

值得注意的是，CPU核心的增加主要來自于性能核的增加，而不是效率核。這意味著M3 Ultra芯片將能夠處理更多的高負載任務，從而提高Mac設(shè)備的運算能力。

他還透露，蘋果公司計劃在今年10月推出第一批搭載M3芯片的Mac設(shè)備，包括13英寸的MacBook Air、13英寸帶Touch Bar的MacBook Pro和24英寸的iMac。而預計在2024年首先推出的則是搭載M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro，隨后是搭載M3 Ultra的新版Mac Pro和Mac Studio。

除了CPU和GPU之外，M3系列芯片還可能對內(nèi)存進行調(diào)整。據(jù)報道，蘋果正在內(nèi)部測試的MacBook Pro型號配備36GB和48GB RAM，這意味著基本版的M3芯片將首次配備12GB的內(nèi)存，而不再是過去的8GB。這一消息進一步證實了蘋果公司在提升設(shè)備性能方面的決心和努力。

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