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樂居財(cái)經(jīng) 嚴(yán)明會(huì) 6月20日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯旺微”）披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書（申報(bào)稿）。

在Fabless模式下，公司專注于集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，而晶圓制造、晶圓測(cè)試和芯片封裝均通過(guò)外購(gòu)或委外的方式完成。

報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別為4,812.76萬(wàn)元、16,960.96萬(wàn)元和29,693.21萬(wàn)元，占同期采購(gòu)金額的比例分別為98.13%、96.87%及98.23%。公司主要供應(yīng)商為中芯國(guó)際、日榮半導(dǎo)體、華天科技等業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商。其中，2022年向中芯國(guó)際的采購(gòu)金額占比超過(guò)78%。

由于晶圓制造和封裝測(cè)試屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，符合供應(yīng)商條件的廠商較為有限，主流廠商也相對(duì)集中，因此公司向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額較大且集中度較高，符合行業(yè)特性。

晶圓是公司采購(gòu)的主要原材料。報(bào)告期內(nèi)，晶圓成本占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的比例分別為69.85%、58.86%及55.35%。晶圓采購(gòu)價(jià)格的波動(dòng)會(huì)直接影響公司的營(yíng)業(yè)成本，進(jìn)而影響公司的毛利率與凈利潤(rùn)。未來(lái)若晶圓代工廠業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化，或因芯片市場(chǎng)需求旺盛導(dǎo)致產(chǎn)能無(wú)法滿足公司采購(gòu)需求等，可能導(dǎo)致晶圓采購(gòu)價(jià)格上漲，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

公司晶圓采購(gòu)價(jià)格波動(dòng)主要系采購(gòu)晶圓的結(jié)構(gòu)占比變動(dòng)所致。2021年，公司開始逐步采購(gòu)12英寸晶圓，12英寸晶圓單價(jià)較8英寸晶圓單價(jià)較高，隨著12英寸晶圓采購(gòu)占比的提高，使得公司晶圓采購(gòu)均價(jià)呈上升趨勢(shì)。

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