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樂居財經 嚴明會 6月20日，上海芯旺微電子技術股份有限公司（簡稱“芯旺微”）披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報稿）。

在Fabless模式下，公司專注于集成電路的研發(fā)、設計及銷售，而晶圓制造、晶圓測試和芯片封裝均通過外購或委外的方式完成。

報告期內，公司向前五大供應商的采購金額分別為4,812.76萬元、16,960.96萬元和29,693.21萬元，占同期采購金額的比例分別為98.13%、96.87%及98.23%。公司主要供應商為中芯國際、日榮半導體、華天科技等業(yè)內知名半導體廠商。其中，2022年向中芯國際的采購金額占比超過78%。

由于晶圓制造和封裝測試屬于資本和技術密集型產業(yè)，符合供應商條件的廠商較為有限，主流廠商也相對集中，因此公司向前五大供應商采購金額較大且集中度較高，符合行業(yè)特性。

晶圓是公司采購的主要原材料。報告期內，晶圓成本占公司主營業(yè)務成本的比例分別為69.85%、58.86%及55.35%。晶圓采購價格的波動會直接影響公司的營業(yè)成本，進而影響公司的毛利率與凈利潤。未來若晶圓代工廠業(yè)務經營發(fā)生不利變化，或因芯片市場需求旺盛導致產能無法滿足公司采購需求等，可能導致晶圓采購價格上漲，進而對公司的經營業(yè)績造成不利影響。

公司晶圓采購價格波動主要系采購晶圓的結構占比變動所致。2021年，公司開始逐步采購12英寸晶圓，12英寸晶圓單價較8英寸晶圓單價較高，隨著12英寸晶圓采購占比的提高，使得公司晶圓采購均價呈上升趨勢。

相關公司：中芯國際sh688981

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