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汽車芯片企業(yè)芯旺微IPO,向中芯國際采購額占比近八成 全球報道

2023-06-27 09:42:21 來源:商業(yè)新知網(wǎng)

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樂居財經(jīng) 嚴(yán)明會 6月20日,上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司(簡稱“芯旺微”)披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書(申報稿)。

在Fabless模式下,公司專注于集成電路的研發(fā)、設(shè)計及銷售,而晶圓制造、晶圓測試和芯片封裝均通過外購或委外的方式完成。

報告期內(nèi),公司向前五大供應(yīng)商的采購金額分別為4,812.76萬元、16,960.96萬元和29,693.21萬元,占同期采購金額的比例分別為98.13%、96.87%及98.23%。公司主要供應(yīng)商為中芯國際、日榮半導(dǎo)體、華天科技等業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商。其中,2022年向中芯國際的采購金額占比超過78%。

由于晶圓制造和封裝測試屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),符合供應(yīng)商條件的廠商較為有限,主流廠商也相對集中,因此公司向前五大供應(yīng)商采購金額較大且集中度較高,符合行業(yè)特性。

晶圓是公司采購的主要原材料。報告期內(nèi),晶圓成本占公司主營業(yè)務(wù)成本的比例分別為69.85%、58.86%及55.35%。晶圓采購價格的波動會直接影響公司的營業(yè)成本,進(jìn)而影響公司的毛利率與凈利潤。未來若晶圓代工廠業(yè)務(wù)經(jīng)營發(fā)生不利變化,或因芯片市場需求旺盛導(dǎo)致產(chǎn)能無法滿足公司采購需求等,可能導(dǎo)致晶圓采購價格上漲,進(jìn)而對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

公司晶圓采購價格波動主要系采購晶圓的結(jié)構(gòu)占比變動所致。2021年,公司開始逐步采購12英寸晶圓,12英寸晶圓單價較8英寸晶圓單價較高,隨著12英寸晶圓采購占比的提高,使得公司晶圓采購均價呈上升趨勢。

相關(guān)公司:中芯國際sh688981

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