在5G的大規(guī)模部署及NB-IoT 等低功耗廣域網(wǎng)廣泛應(yīng)用下，全球物聯(lián)網(wǎng)連接量正在高速增長(zhǎng)。從智能汽車、智能家居到企業(yè)資產(chǎn)管理設(shè)備再到工業(yè)設(shè)備，廣泛的連接推動(dòng)信息科技由移動(dòng)互聯(lián)邁向萬物互聯(lián)轉(zhuǎn)變。物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的激增也有力推動(dòng)模組行業(yè)的進(jìn)步，芯訊通緊跟時(shí)勢(shì)，不斷進(jìn)行技術(shù)演進(jìn)。在2021 MWC上海展期間進(jìn)行5款新品的全新發(fā)布。

一.首款支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G 模組SIM8262G-M2，搭載高通SDX62平臺(tái)，面向全球市場(chǎng)

SIM8262G-M2    X62平臺(tái)

2020年7月3日，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP宣布R16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，標(biāo)志著5G第一個(gè)演進(jìn)版本標(biāo)準(zhǔn)完成，更為成熟的R16版本落地將加速5G下游行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展。

芯訊通此次推出的5G 模組SIM8262G-M2，支持R16標(biāo)準(zhǔn)，是多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE TDD / HSPA +模塊，支持NSA / SA，高達(dá) 2.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。搭載高通驍龍X62平臺(tái)，驍龍X62是高通推出的新一代面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用的5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載速度。SIM8262G-M2具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。采用M.2 標(biāo)準(zhǔn)接口，尺寸為42.0*30.0*2.3 mm。AT 命令與SIM8202G / SIM8200X-M2系列模塊兼容，可以最大程度地減少客戶的投資成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

目前，物聯(lián)網(wǎng)正在蓬勃發(fā)展，數(shù)以萬億計(jì)的新設(shè)備將接入網(wǎng)絡(luò)。5G 作為新一代通信技術(shù)，將主要應(yīng)用于需要高速傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景，如智慧醫(yī)療，遠(yuǎn)程教育，自動(dòng)駕駛等。SIM8262G-M2作為首款支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G 通信模組，可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、CPE等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療，4k/8K高清視頻等應(yīng)用場(chǎng)景，助力萬物智聯(lián)。

二.5G 模組SIM8282G-M2   搭載高通SDX65平臺(tái)，面向全球市場(chǎng)

SIM8282G-M2    X65 平臺(tái)

SIM8282G-M2基于高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案驍龍X65，是 5G多頻段LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊，支持NSA / SA， 有高達(dá)4.8Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。SIM8282G-M2搭載X65平臺(tái)，將覆蓋Sub-6GHz頻段的5G頻段及其組合，F(xiàn)DD和TDD，通過使用碎片化的5G頻譜資產(chǎn)，為運(yùn)營(yíng)商帶來極致靈活性;同時(shí)在移動(dòng)寬帶、計(jì)算、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G企業(yè)專網(wǎng)和固定無線接入等領(lǐng)域獲得更深遠(yuǎn)的發(fā)展。此外。芯訊通基于驍龍X65的另一5G模組SIM8280也將于今年上市。

SIM8282G-M2具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。同時(shí)AT命令與SIM8262X / SIM8202G / SIM8200X-M2系列模塊兼容，可最大程度地幫助客戶減少投資，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

三.5G智能模組SIM9350，高通SM4350平臺(tái)，高性價(jià)比5G SoC平臺(tái)，面向全球市場(chǎng)

SIM9350    SM4350 平臺(tái)

SIM9350是一款搭載Android系統(tǒng)的無線通信5G智能模塊，采用高通8核64位ARM V8處理器，采用Kyro CPU 460,主頻高達(dá)2.0GHz。集成GPS L1+L5雙頻定位，滿足不同環(huán)境下快速、精準(zhǔn)定位的需求。內(nèi)置AdrenoTM 619 GPU，支持多路高清攝像頭，高清觸摸屏，擁有強(qiáng)大的高速數(shù)據(jù)傳輸和多媒體處理能力，有助于客戶利用智能模塊的操作系統(tǒng)和高性能等優(yōu)勢(shì)，快速地開發(fā)和多媒體、無線通訊等功能相關(guān)的產(chǎn)品和應(yīng)用。

同時(shí)SIM9350高度集成無線蜂窩通信、短距離通信、多衛(wèi)星雙頻接收機(jī)功能。支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 2x2 MIMO，支持NSA和SA，集成了L1+L5 GPS和2x2 MIMO以及ax ready Wi-Fi的寬帶智能無線通信模組。適用于5G網(wǎng)絡(luò)下的智能POS收銀機(jī)、物流終端、VR Camera、智能機(jī)器人、車載設(shè)備、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端等產(chǎn)品。

四.4G 智能模組SIM8970，高通QCM6125 平臺(tái)，高端SoC平臺(tái)， AI+IoT的典型結(jié)合

SIM8970    QCM6125 平臺(tái)

SIM8970是搭載Android系統(tǒng)的全新一代4G無線智能通信模塊，采用高通QCM6125平臺(tái)，內(nèi)置8核Kryo 260 CPU，主頻高達(dá)2.0GHz。同時(shí)，集成Adreno610 at 950MHz GPU，擁有強(qiáng)大的圖像處理能力，采用第三代AIE引擎,使得AI性能大幅提升。可搭載人工智能算法，支持人臉識(shí)別、語音識(shí)別等算法，有效增加人機(jī)互動(dòng)性，滿足當(dāng)下主流智能座艙的交互控制等功能。

模組支持多路高清攝像頭，高清觸摸屏，擁有強(qiáng)大的高速數(shù)據(jù)傳輸和多媒體處理能力，有助于客戶利用智能模塊的操作系統(tǒng)和高性能等優(yōu)勢(shì)，快速地開發(fā)和多媒體、無線通訊等功能相關(guān)的產(chǎn)品和應(yīng)用，產(chǎn)品可被廣泛應(yīng)用于智能POS、廣告?zhèn)髅?、汽車電子、智慧醫(yī)療、智能安防等設(shè)備和行業(yè)中。

五.NB-IoT模組H7035C，搭載Boudica V200平臺(tái)，支持R15，支持GNSS和BLE

H7035C    Boudica V200平臺(tái)

H7035C是一款多頻段NB-IoT無線通信模塊，采用LCC+LGA封裝。該產(chǎn)品支持最大下行速率125Kbps和最大上行速率150Kbps。H7035C擁有豐富的硬件接口，包括串口、GPIO、ADC等，這也使得模塊具備豐富的擴(kuò)展性，為用戶的產(chǎn)品開發(fā)提供了極大的便利性。H7035C兼容E7025/H7025等模塊。

表計(jì)行業(yè)天然面臨著終端數(shù)量多、類型多、覆蓋范圍廣、功耗管理要求高、網(wǎng)絡(luò)環(huán)境復(fù)雜等通用問題，而H7035C模塊是低延遲、低功耗、低吞吐量應(yīng)用的最優(yōu)解決方案，非常適用于如表計(jì)、遠(yuǎn)程控制、資產(chǎn)跟蹤、遠(yuǎn)程監(jiān)控、遠(yuǎn)程醫(yī)療、共享單車等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問芯訊通展位N2館 C90 及N4館 C30 (毫米波專區(qū))。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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