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小米再出手!投資版圖正席卷半導(dǎo)體行業(yè)

2023-06-27 08:09:50 來源:證券時報

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小米的投資版圖正在席卷半導(dǎo)體行業(yè)。


【資料圖】

6月26日,天眼查數(shù)據(jù)顯示,深圳智微電子科技有限公司(以下簡稱智微電子)發(fā)生工商變更,新增股東北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱小米智造)、武漢市合信眾盈企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)等。

在本次股權(quán)變更后,小米智造將持有智微電子7.99%的股份。智微電子官網(wǎng)顯示,該公司成立于2016年,是一家通訊芯片設(shè)計企業(yè)。

小米集團(tuán)2022年報數(shù)據(jù)顯示,小米智造正是小米集團(tuán)旗下的投資平臺之一,該平臺成立于2021年。

據(jù)了解,近年來,小米集團(tuán)不斷透過旗下的投資平臺涉足半導(dǎo)體行業(yè)。天眼查數(shù)據(jù)顯示,小米智造目前已投資公司達(dá)到23家,除本次的智微電子外,還包括杭州傲芯科技、華源智信半導(dǎo)體、愛科微半導(dǎo)體等。

小米智造規(guī)模超90億元

智微電子官網(wǎng)顯示,該公司致力于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域集成電路的設(shè)計、軟件開發(fā)和整體解決方案提供,廣泛應(yīng)用在智慧能源、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。公司團(tuán)隊擁有15年以上3G/4G基帶/有線通訊芯片設(shè)計經(jīng)驗、研發(fā)團(tuán)隊大部分來自于中興、華為。

據(jù)了解,今年以來,不僅是智微電子,小米今年還在不斷加大芯片方面的投資。今年6月,上海玄戒技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更,注冊資本由15億元人民幣增至19.2億元人民幣,該公司曾被業(yè)內(nèi)視為小米在自研芯片道路上的關(guān)鍵一步。

帝奧微在今年3月發(fā)布的公告顯示,成立于2021年的小米智造進(jìn)行了第二輪募資,公司以自有資金認(rèn)繳出資人民幣1億元成為小米智造的有限合伙人。該公告也揭開了小米智造的面紗,小米智造主要圍繞新能源汽車上游供應(yīng)鏈、新一代信息技術(shù)、智能制造、新材料、消費電子等與公司產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的行業(yè)上下游應(yīng)用及供應(yīng)鏈。本輪募資完成后,小米智造規(guī)模為90.3億元。

而小米智造的出資人同樣是陣容豪華,北京市政府投資引導(dǎo)基金(有限合伙)出資20億元,北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司出資10億元,武漢壹捌壹零企業(yè)管理有限公司出資30億元,武漢金山軟件有限公司出資5億元:

證券時報記者注意到,除了小米智造,小米旗下還擁有另一大投資平臺——湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱小米產(chǎn)投),該平臺成立于2017年,且因成立時間更早,投資標(biāo)的也更多。

天眼查數(shù)據(jù)顯示,小米產(chǎn)投投資的公司在100家以上,且投資范圍極為廣泛,其中包含光電芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。具體公司包括納芯微、黑芝麻智能、比亞迪半導(dǎo)體、蘇州速通半導(dǎo)體、慷智集成電路、珠海芯試界半導(dǎo)體、深圳芯能半導(dǎo)體、芯來智融半導(dǎo)體等。

小米:自研芯片決心不會動搖

手機廠商造芯在近幾年并不是新鮮事,但今年OPPO突然宣布芯片自研團(tuán)隊ZEKU“哲庫”解散的消息,也讓國產(chǎn)手機廠商的造芯之路蒙上了一層陰影。

不過,針對芯片投入的問題,小米集團(tuán)總裁盧冰在5月的小米財報會議上表示,小米自研芯片的投入決心不會動搖。要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性,尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備,做長期奮斗10年、20年的準(zhǔn)備;此外,芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、使用者體驗。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍也曾對媒體表示:“硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累,最后都是用芯片形式來體現(xiàn)的。小米想要進(jìn)一步往前走,想要成為一家真正的全球技術(shù)領(lǐng)先公司的話,我覺得芯片這一仗是我們繞不過去的?!?/p>

數(shù)據(jù)顯示,截至2022年底,小米在全球建立了10個研發(fā)中心,400余間實驗室,共擁有研發(fā)人員16171名,較去年增加10.8%,研發(fā)投入達(dá)160億元人民幣。在過去5年中(2017年–2021年),小米研發(fā)投入年復(fù)合增長超40%,小米計劃在五年內(nèi)(2022–2026年)投入超1000億元人民幣用于研發(fā),其中包括互聯(lián)互通、助力科技無障礙、強化數(shù)字包容并縮短數(shù)字鴻溝、加強未成年人保護(hù)并持續(xù)關(guān)注科技教育與普惠公平發(fā)展。

同時,小米的研發(fā)投入仍在不斷加大,2023年更是預(yù)計將突破200億元。數(shù)據(jù)顯示,2023年一季度小米總收入為595億元,經(jīng)調(diào)整凈利潤32億元,同比上漲13.1%,環(huán)比上漲121.3%。收入和經(jīng)調(diào)整凈利潤均超市場預(yù)期,其中包含智能電動汽車等創(chuàng)新業(yè)務(wù)費用11億元。

小米指出,在第一季度,盡管全球經(jīng)濟(jì)仍然充滿不確定性,但其緊緊圍繞集團(tuán)以“規(guī)模與利潤并重”為核心的經(jīng)營策略,堅持“技術(shù)為本”,以技術(shù)創(chuàng)新帶動高質(zhì)量增長。據(jù)悉,當(dāng)期小米研發(fā)支出為41億元,同比增長17.7%,預(yù)計2023全年總研發(fā)投入將超200億元。

(文章來源:證券時報)

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