中微公司(688012)：23Q2業(yè)績符合預期新產(chǎn)品研發(fā)進展順利

2023-08-30 01:16:18 來源：中泰證券股份有限公司

2）23Q2 收入13.0 億元，yoy+27.5%，qoq+6.5%；歸母凈利潤7.3 億元，yoy+107.5%，qoq+164.7%；扣非歸母凈利潤2.9 億元，yoy+14.5%，qoq+27.6%，毛利率45.9%，同比+0.63pcts，環(huán)比持平。扣非歸母凈利率22.3%，同比-2.5pcts，環(huán)比+3.7pcts。此前Q2 業(yè)績預告營收為13.0 億元，扣非歸母2.7-3.1 億元，業(yè)績符合預期。

刻蝕設(shè)備市占率進一步提高帶動Q2 業(yè)績增長23Q2 公司刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外市占率不斷提升，單季收入為9.1 億元，YoY+55%，營收比重為69.7%。公司MOCVD 設(shè)備領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)鞏固，單季實現(xiàn)收入1.3 億元，YoY-34%，營收占比為10%。Q2 歸母凈利潤環(huán)比增幅較大系公司出售拓荊科技股票產(chǎn)生非經(jīng)常性收益4.06 億元。

CCP 和ICP 工藝齊升級，先進邏輯&3D NAND 空間進一步打開1）CCP：已進入2D 和3D 存儲產(chǎn)線。大馬士革（28nm 及以下邏輯）和高深寬比（存儲）工藝攻關(guān)，取得良好進展。用于大馬士革工藝的CCP 刻蝕機Primo SD-RIE 目前已經(jīng)進入客戶驗證階段；超高深比刻蝕機已在客戶端驗證出具有刻蝕≥60:1 深寬比結(jié)構(gòu)的能力，有望在未來存儲擴產(chǎn)中發(fā)揮至關(guān)重要作用。2）ICP：工藝覆蓋超100 個環(huán)節(jié)，在先進封裝、2.5D封裝、MCU、MEMS 微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域獲得批量重復訂單，在12 寸3D 芯片的硅通孔刻蝕工藝上驗證成功，并在歐洲客戶12 寸微機電系統(tǒng)芯片線上獲認證機會，有望打開新市場。23H1，公司在單臺機Nanov SE 的基礎(chǔ)上，推出高深寬比結(jié)構(gòu)刻蝕的Nanova VE（目前已在DRAM 客戶產(chǎn)線上驗證成功）和高均勻性高深寬比刻蝕的Nanova LUX 兩種ICP 設(shè)備，進一步擴展了ICP 的驗證工藝范圍。

內(nèi)生+外延打造高端裝備平臺企業(yè)

1）內(nèi)生：公司開發(fā)的鎢CVD 具備優(yōu)秀的階梯覆蓋率和填充能力，能夠滿足先進邏輯器件、64/128 層3D NAND 中多個關(guān)鍵應用，目前正在存儲客戶端驗證；正在開發(fā)的ALD 鎢設(shè)備，已和關(guān)鍵客戶開始對接驗證，用于高端存儲和邏輯器件的ALD 氮化鈦設(shè)備也在穩(wěn)步推進，預計23H2 發(fā)往客戶端進行量產(chǎn)驗證；SiC 功率器件的外延設(shè)備研發(fā)進展順利，樣機即將在客戶端驗證；此外，公司正籌劃更先進制程的薄膜設(shè)備。2）對外投資：2022 年公司對睿勵增資1.08 億元，并0.43 億元受讓睿勵老股東股權(quán)。睿勵12 寸量測已進入至28nm 及以上制程產(chǎn)線，14nm 驗證中，并支持64 層3D NAND 生產(chǎn)、96 層工藝驗證中。

投資建議

公司刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外市占率穩(wěn)步提升，多產(chǎn)品驗證順利。我們上調(diào)公司2023/24/25 年歸母凈利預測為16/18/22 億元（此前23/24/25 年歸母凈利為14/18/22 億元），對應PE 為51/45/36 倍，考慮到公司作為國內(nèi)刻蝕、MOCVD 設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)之一，技術(shù)實力國內(nèi)領(lǐng)先，維持“買入”評級。

風險提示

行業(yè)景氣不及預期，研發(fā)進展不及預期，客戶處產(chǎn)品驗證不及預期。