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邦彥技術(shù):8月30日融資買入200.28萬(wàn)元,融資融券余額5008.83萬(wàn)元

2023-08-31 17:09:13 來(lái)源:證券之星

評(píng)論


(資料圖片僅供參考)

8月30日,邦彥技術(shù)(688132)融資買入200.28萬(wàn)元,融資償還161.95萬(wàn)元,融資凈買入38.33萬(wàn)元,融資余額4534.83萬(wàn)元。

融券方面,當(dāng)日融券賣出3.99萬(wàn)股,融券償還5500.0股,融券凈賣出3.44萬(wàn)股,融券余量19.28萬(wàn)股。

融資融券余額5008.83萬(wàn)元,較昨日上漲2.78%。

小知識(shí)

融資融券:融資余額增加反映市場(chǎng)做多情緒強(qiáng)化,融資余額減少反映市場(chǎng)觀望情緒或者看空情緒強(qiáng)化;相應(yīng)的,融券余額增加反映市場(chǎng)看空情緒增強(qiáng),融券余額減少反映市場(chǎng)觀望情緒增強(qiáng)或者看多情緒增強(qiáng)。需注意的是,由于融資融券的財(cái)務(wù)杠桿效應(yīng),融資融券對(duì)投資者來(lái)說(shuō)也是一把雙刃劍,好比放大鏡一般,盈利情況下,利潤(rùn)會(huì)成倍增長(zhǎng),虧了也能把虧損放大很多。

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