【資料圖】

8月28日，利揚(yáng)芯片（688135）融資買入152.07萬元，融資償還356.93萬元，融資凈賣出204.87萬元，融資余額1.04億元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日無融券交易。

融資融券余額1.04億元，較昨日下滑1.94%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額增加反映市場(chǎng)做多情緒強(qiáng)化，融資余額減少反映市場(chǎng)觀望情緒或者看空情緒強(qiáng)化；相應(yīng)的，融券余額增加反映市場(chǎng)看空情緒增強(qiáng)，融券余額減少反映市場(chǎng)觀望情緒增強(qiáng)或者看多情緒增強(qiáng)。需注意的是，由于融資融券的財(cái)務(wù)杠桿效應(yīng)，融資融券對(duì)投資者來說也是一把雙刃劍，好比放大鏡一般，盈利情況下，利潤(rùn)會(huì)成倍增長(zhǎng)，虧了也能把虧損放大很多。

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