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同惠電子上半年高端產(chǎn)品收入占比提升:研發(fā)費用“八連增”基礎(chǔ)上再加碼

2023-08-30 22:02:39 來源:挖貝網(wǎng)

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分析上市公司財報要透過現(xiàn)象看本質(zhì)。


(資料圖片僅供參考)

近日,同惠電子(833509)發(fā)布2023年上半年業(yè)績報告,實現(xiàn)營業(yè)收入7636萬元,同比下滑7.6%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1647萬元,同比下降29%。

表面上,同惠電子業(yè)績出現(xiàn)暫時調(diào)整,特別是凈利潤下滑幅度比較大。不過,仔細分析半年報后,這是同惠電子加大研發(fā)投入和積極開拓市場增加銷售費用所致,如果剔除兩個因素,凈利潤其實有所上升。

更為重要的是同惠電子上半年的經(jīng)營質(zhì)量更高:一是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化,高端產(chǎn)品銷售占比提升;二是公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額由負(fù)轉(zhuǎn)正。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化:高端產(chǎn)品收入占比提升

同惠電子是一家集電子測量儀器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè),突破了高端電子元器件批量測試效率低、精度差、綜合測試能力弱等一系列行業(yè)技術(shù)難題和瓶頸。公司為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

今年上半年,同惠電子的營收和凈利潤與上年同期相比均有所下滑,但仍然亮點不少。

首先,經(jīng)營質(zhì)量更高,毛利率和經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額等經(jīng)營指標(biāo)表現(xiàn)亮眼。公司現(xiàn)金流充裕,截至6月30日,公司擁有貨幣資金和交易性金融資產(chǎn)總額超過1.4億元,且經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額由負(fù)轉(zhuǎn)正,為1197萬元。毛利率提升5.39個百分點,達到58.87%。其他主要指標(biāo)均保持相對穩(wěn)定。

其次,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化。同惠電子主要產(chǎn)品包括元件參數(shù)測試儀器、安規(guī)線材測試儀器、微弱信號檢測儀器、電力電子測試儀器、其它類測試儀器等五大類。上半年,高端產(chǎn)品元件參數(shù)測試儀器銷售比例有顯著提升。2022年,該產(chǎn)品占總營收的比例為41%。今年上半年,實現(xiàn)收入3593萬元,占總營收的比例提升至47%。

第三,公司凈利潤“名降實增”,下降是因為公司加大研發(fā)投入以及積極開拓市場所致。其中,研發(fā)費用較上年同期增加297萬元,銷售費用增加434.23萬元,銷售費用增加是用于擴大銷售團隊。另外一個不可忽視的原因,是過去兩年,同惠電子營收、凈利潤實現(xiàn)高速增長,前者復(fù)合增長率超過38%,后者復(fù)合增長率為33%。

研發(fā)費用“八連增”基礎(chǔ)上再加碼

長期以來,國際知名儀器公司憑借技術(shù)和品牌優(yōu)勢占據(jù)了我國大部分高端電子測量儀器市場,國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的絕大部分產(chǎn)品處于中低檔技術(shù)水平。近年來,隨著國家對高端裝備及精密測量儀器的重視與支持,國內(nèi)企業(yè)在高端測量儀器方面也將不斷增加研發(fā)投入并逐步打破國外技術(shù)壟斷。

正如同惠電子所說,國產(chǎn)替代將是國內(nèi)儀器行業(yè)發(fā)展的目標(biāo)和努力的方向。同惠電子在進軍高端市場上做到知行合一。

數(shù)據(jù)顯示,從2015年登陸新三板,再到登陸北交所至今,同惠電子研發(fā)費用已經(jīng)實現(xiàn)“八連增”。研發(fā)費用占營收的比例長期超過11%。

今年上半年,同惠電子在研發(fā)上再加碼,半年研發(fā)費用首次超過1000萬元,達到1087萬元,較上年同期增加297萬元,同比上升37.54%,占營收的比例提升到14.23%。

持續(xù)高強度的研發(fā)投入,同惠電子取得多項研發(fā)成果。上半年,同惠電子研發(fā)的TH2851精密阻抗測試儀入選蘇錫常首臺(套)重大裝備目錄;功率半導(dǎo)體器件精密檢測測量設(shè)備入選江蘇省關(guān)鍵核心技術(shù)(裝備)工程化攻關(guān)項目。

此外,同惠電子還與東南大學(xué)簽署了《東南大學(xué)—同惠電子先進功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心合作協(xié)議》,在功率芯片測試領(lǐng)域進行深層次合作,包括發(fā)展戰(zhàn)略方向研究、硅基功率器件測試技術(shù)、寬禁帶功率器件測試技術(shù)、功率半導(dǎo)體集成電路測試技術(shù)等項目的開展,加速先進功率芯片測試技術(shù)及設(shè)備等研究成果的產(chǎn)業(yè)化。

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