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據(jù) Geekbench 基準(zhǔn)平臺(tái)最新數(shù)據(jù)顯示，高通新一代旗艦處理器驍龍 8Gen3 標(biāo)準(zhǔn)版的首個(gè)跑分?jǐn)?shù)據(jù)現(xiàn)已登錄 Geekbench，而本次測(cè)試的機(jī)型為努比亞紅魔 9 系列，跑分?jǐn)?shù)據(jù)基于 Geekbench 5 測(cè)試平臺(tái)，不過該跑分屬于早期跑分只能作為參考。

根據(jù)信息顯示，驍龍 8Gen3 標(biāo)準(zhǔn)版基于 ARM V8 公版架構(gòu)開發(fā)，與 8Gen3 for Galaxy（領(lǐng)先版）略有不同，采用了 1+5+2 的八核心 3 叢集 CPU 架構(gòu)，包括 1 顆主頻為 3.19GHz 的 Cortex-X4 超大核，5 顆主頻為 2.96GHz 的 Cortex-A720 大核，以及 2 顆主頻為 2.27GHz 的 Cortex-A520 小核，GPU 方面采用了 Adreno 750。

作為對(duì)比，此前出現(xiàn)在 Geekbench 基準(zhǔn)平臺(tái)的驍龍 8Gen3 for Galaxy（領(lǐng)先版）則采用了 1+3+3+2 的八核心 4 叢集 CPU 架構(gòu)，包括 1 顆主頻為 3.30GHz 的 Cortex-X4 超大核，3 顆主頻為 3.15GHz 的 Cortex-A720 大核，搭配 2 顆主頻為 2.96GHz 的 Cortex-A720 大核，以及 2 顆主頻為 2.27GHz 的 Cortex-A520 小核。不過驍龍 8Gen3 for Galaxy（領(lǐng)先版）依然將由三星獨(dú)占至明年 5 月份。

目前新一屆高通驍龍峰會(huì)已經(jīng)定檔將于 10 月 24 日至 26 日舉行，屆時(shí)新一代旗艦芯片驍龍 8Gen3 也將正式發(fā)布，而首批搭載該芯片的旗艦新機(jī)也將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。

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