創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制下又迎來(lái)先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)新的動(dòng)力源。近日，半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)——藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。

資料顯示，藍(lán)箭電子前身是佛山市無(wú)線電四廠,擁有較為完善的半導(dǎo)體器件制造產(chǎn)線，深耕半導(dǎo)體器件專業(yè)研發(fā)多年，已發(fā)展成為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體測(cè)封基地。

(資料圖片僅供參考)

創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制改革落地即將迎來(lái)三周年。截至2023年7月31日，創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制下新上市公司發(fā)展至近500家，數(shù)量占比近四成，總市值超3萬(wàn)億元，占板塊整體市值超25%。新上市公司中，近9成為高新技術(shù)企業(yè)，超5成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)。

成功登陸創(chuàng)業(yè)板，是企業(yè)發(fā)展的重要里程碑，也是企業(yè)發(fā)展的新起點(diǎn)，公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，將加大研發(fā)投入，在先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)突破，致力于成為世界一流的半導(dǎo)體企業(yè)。

以核心技術(shù)夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ)

2020年，持續(xù)加大在DFN封裝系列的投入力度，掌握適用于較大尺寸DFN產(chǎn)品、PDFN3×3等封裝產(chǎn)品的技術(shù)，逐步擴(kuò)大DFN封裝系列，擴(kuò)大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并導(dǎo)入新客戶開(kāi)展應(yīng)用；

2021年，公司繼續(xù)擴(kuò)大DFN先進(jìn)封裝系列，同時(shí)，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，公司積極籌劃埋入式板級(jí)及晶圓級(jí)封裝等前沿技術(shù)，為構(gòu)建自身完整的先進(jìn)封裝技術(shù)體系奠定基礎(chǔ)；

2022年，公司持續(xù)加大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)力度，利用先進(jìn)封裝形式DFN8×8制備的氮化鎵產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；

藍(lán)箭電子在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域不斷追求技術(shù)突破，正是公司發(fā)展歷程的一個(gè)縮影。

“科技創(chuàng)新是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?，”藍(lán)箭電子接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示。

據(jù)介紹，目前公司在先進(jìn)封裝掌握倒裝技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)封裝；在產(chǎn)品領(lǐng)域積極開(kāi)展集成電路設(shè)計(jì)（鋰電保護(hù)IC）；在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新成果，公司已掌握包括燒結(jié)銀焊接技術(shù)、高導(dǎo)熱塑封技術(shù)、鋁帶焊接技術(shù)，射頻芯片測(cè)試技術(shù)等在內(nèi)的完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)體系，已成功導(dǎo)入新客戶，在寬禁帶半導(dǎo)體封測(cè)代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)突破；在功率器件封裝領(lǐng)域，公司在鋁帶和寫(xiě)錫工藝領(lǐng)域創(chuàng)新突出，通過(guò)引入寫(xiě)錫工藝、多排鋁線焊線工藝和鋁帶鍵合工藝，有效解決工藝短板、制程成本高等問(wèn)題，提升公司在功率器件封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

硬實(shí)力也為公司帶來(lái)了穩(wěn)健的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。2020-2022年，公司的營(yíng)收從5.71億元增長(zhǎng)至7.52億元，年復(fù)合增速為15%，扣非歸母凈利潤(rùn)則由4324.51萬(wàn)元增長(zhǎng)至6540.05萬(wàn)元，年復(fù)合增速為23%。招股書(shū)還預(yù)計(jì)，公司2023年1-6月實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)為3550萬(wàn)元至3700萬(wàn)元之間，較上年同期增長(zhǎng)5.61%至10.07%，保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

致力成為世界一流半導(dǎo)體企業(yè)

作為佛山本土優(yōu)秀企業(yè)的代表，藍(lán)箭電子已發(fā)展成為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。在公司的上市儀式上，佛山市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)劉杰表示，希望藍(lán)箭電子以此為契機(jī)，不斷做大做強(qiáng)，以卓越的業(yè)績(jī)回報(bào)廣大的投資者，回報(bào)社會(huì)各界的信任和支持。

在企業(yè)上市過(guò)程中，深交所對(duì)公司的IPO的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作給予了指導(dǎo)與建議，與公司針對(duì)審核關(guān)注問(wèn)題進(jìn)行了耐心細(xì)致的交流。

藍(lán)箭電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，深交所上市審核的“陽(yáng)光工程”，有效提升了審核的效率，順暢了溝通渠道。在透明的進(jìn)程中，切實(shí)提高了市場(chǎng)各方的獲得感和滿意度。

展望公司未來(lái)的發(fā)展，藍(lán)箭電子將目光瞄準(zhǔn)了“世界一流的半導(dǎo)體企業(yè)”。

在公司的上市儀式中，藍(lán)箭電子董事長(zhǎng)王成名在致辭時(shí)表示，將繼續(xù)完善公司的內(nèi)部治理結(jié)構(gòu)，提升經(jīng)營(yíng)管理水平，遵紀(jì)守法、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，不斷深耕創(chuàng)新，以提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶和股東、員工和廣大投資者創(chuàng)造更高的價(jià)值回報(bào)。

據(jù)悉，佛山深入推進(jìn)企業(yè)上市倍增計(jì)劃，構(gòu)建貫穿企業(yè)全生命周期的上市服務(wù)體系，積極推動(dòng)半導(dǎo)體等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)登陸資本市場(chǎng)。目前佛山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已有華特氣體、富信科技、聯(lián)動(dòng)科技、國(guó)星光電、希荻微等多家相關(guān)上市公司，涵蓋半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試設(shè)備制造、電源管理芯片研發(fā)、特殊氣體供應(yīng)等產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)。有了資本市場(chǎng)的支持，佛山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有機(jī)會(huì)迸發(fā)更大潛能。

與藍(lán)箭電子相類似，三年來(lái)，在資本助力下，創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制公司規(guī)模不斷擴(kuò)大。市值在100億元以上的達(dá)52家，其中，千億市值的公司有2家，超70家公司在上市后實(shí)現(xiàn)市值增長(zhǎng)，其中，聯(lián)特科技自2022年9月上市以來(lái)，市值增長(zhǎng)超3.5倍。

在先進(jìn)制造、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、綠色低碳等重點(diǎn)領(lǐng)域的新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)集群化發(fā)展趨勢(shì)尤為明顯，培育出華大九天、江波龍、藍(lán)盾光電等一批擁有核心技術(shù)和創(chuàng)新能力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，憑借自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不僅國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先，在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中亦逐漸嶄露頭角。

注冊(cè)制改革也進(jìn)一步提高了創(chuàng)業(yè)板服務(wù)具有較強(qiáng)創(chuàng)新屬性、良好成長(zhǎng)性創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)的能力，吸引了更多科技創(chuàng)新企業(yè)。截至2023年7月31日，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)公司合計(jì)市值占比近50%，其中，新一代信息技術(shù)、新能源、生物、新材料、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)公司市值占比超30%。此外，注冊(cè)制下市值排名前20名的新上市公司中，高新技術(shù)企業(yè)15家，占比75%。

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