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科創(chuàng)板融資余額較前一交易日減少5.62億元，融券余額減少12.94億元。241股融資余額環(huán)比增加，178股融券余額環(huán)比增加。

證券時(shí)報(bào)?數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示，截至6月26日，科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)1065.73億元，較上一交易日減少18.56億元。其中，融資余額合計(jì)830.97億元，較上一交易日減少5.62億元；融券余額合計(jì)234.76億元，較上一交易日減少12.94億元。

融資余額方面，截至6月26日，融資余額最高的科創(chuàng)板股是中芯國(guó)際，最新融資余額33.20億元，其次是天合光能、派能科技，融資余額分別為16.53億元、14.24億元。環(huán)比變動(dòng)來看，241只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加，環(huán)比下降的有292只。融資余額增幅較大的是峰岹科技、博眾精工、福立旺，環(huán)比上個(gè)交易日增加59.64%、38.53%、37.63%；降幅居前的有光云科技、偉創(chuàng)電氣、英諾特，環(huán)比下降25.18%、22.97%、18.30%。

融券余額來看，融券余額最高的科創(chuàng)板股是金山辦公，最新融券余額27.23億元，其次是瀾起科技、寒武紀(jì)，融券余額分別為15.79億元、12.50億元。環(huán)比變動(dòng)來看，178只科創(chuàng)板個(gè)股融券余額環(huán)比增加，環(huán)比下降的有231只。融券余額增幅較大的是炬芯科技、思林杰、奧精醫(yī)療，環(huán)比上個(gè)交易日增加404.16%、394.76%、353.03%；降幅居前的有博眾精工、奧來德、緯德信息，環(huán)比下降100.00%、94.19%、87.43%。（數(shù)據(jù)寶）

科創(chuàng)板兩融余額變動(dòng)

注：本文系新聞報(bào)道，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

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