如果你是一位專業(yè)音頻玩家，或者是一位發(fā)燒級手游愛好者，那么你可能知道，在目前的幾大智能手機SoC廠商中，高通旗下的驍龍移動平臺長期以來都是最被玩家“廣為接受”的那一家。

與競爭對手們相比，高通的主要優(yōu)勢體現(xiàn)在哪？除了許多朋友都知道的CPU性能、自研GPU和驅(qū)動優(yōu)化，以及ISP和影像傳感器之間的定制適配之外，驍龍移動平臺的“外圍連接生態(tài)”同樣也是其顯著領(lǐng)先于其他平臺的優(yōu)勢所在。

(資料圖片僅供參考)

比如一個很典型的例子，就是“藍(lán)牙耳機”的連接和音質(zhì)表現(xiàn)。一方面，目前的第二代高通S3、S5音頻平臺系列，因為有高通私有的高帶寬傳輸技術(shù)，可實現(xiàn)兩倍于普通藍(lán)牙方案的實際傳輸帶寬，從而真正支撐起24bit、96KHz的無損音頻數(shù)據(jù)傳輸、并帶來其他方案難以企及的抗干擾、抗斷流表現(xiàn)。

另一方面，同樣是得益于高通自家的編碼、傳輸技術(shù)，目前的高通音頻平臺在藍(lán)牙音頻延遲方面，已經(jīng)可以低至40ms的水準(zhǔn)。比起行業(yè)中其他藍(lán)牙方案的“游戲模式”延遲，也幾乎低了一半、甚至更多。換句話說，在同樣是拿來打游戲的情況下，采用高通方案的機型搭配驍龍暢聽平臺的TWS耳機，在音頻延遲上就會有著明顯更加突出的表現(xiàn)。

除此之外，在整個“驍龍暢聽”體系里，目前還有包括主動降噪、通話降噪、耳機DSP內(nèi)置調(diào)音音效、空間音頻，甚至是由內(nèi)置AI算力驅(qū)動的離線語音對話等等，一系列極為豐富的功能體驗。

全新第二代高通S3音頻適配器解決方案發(fā)布，但它有點特別

大家不知有沒有想過，上面提到的這些高音質(zhì)的、低延遲的、豐富的音頻功能，很多都是建立在“既用了搭載驍龍移動平臺的手機，又配備了驍龍暢聽平臺耳機”的前提下才能成立。

那么，如果大家恰好用的手機前端并非搭載驍龍移動平臺，或者是將驍龍暢聽耳機與其他并不那么重視藍(lán)牙音頻設(shè)計的產(chǎn)品搭配使用（典型的例子就是大量筆記本電腦和臺式機）時，是否意味著體驗就要大打折扣呢？

過去確實是這樣，但未來情況可能會發(fā)生一些改變。

日前，高通方面正式發(fā)布了第二代高通S3音頻平臺的擴展產(chǎn)品，一款支持最新藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)和超低延遲游戲音頻體驗，同時在使用場景上還進行了大膽創(chuàng)新的藍(lán)牙適配器芯片——全新第二代高通S3音頻適配器解決方案。

與過往的高通S3音頻平臺方案相比，這款全新的芯片具備三個十分突出的特性。

首先，它支持最新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。這也就意味著它著重針對藍(lán)牙LE Audio（低功耗音頻）標(biāo)準(zhǔn)的傳輸帶寬、平臺兼容性等方面進行了改進，有望帶來更低的功耗、更穩(wěn)定的音頻傳輸連接效果。

其次，它將高通驍龍暢聽生態(tài)的“游戲模式”延遲再次降低了一半，達(dá)到了驚人的20ms左右。在這個延遲水平下，理論上玩家已經(jīng)感受不到藍(lán)牙耳機和有線耳機的延遲差異，換句話說，藍(lán)牙耳機的游戲“同步率”由此也真正達(dá)到了可以滿足專業(yè)電競選手的級別。

最后，同時也是最為重要的一點，是高通這款藍(lán)牙芯片主打的使用場景既不是手機里的“無線連接平臺”、更不是藍(lán)牙耳機的主控，而是非常微妙的“藍(lán)牙音頻適配器”。

一款很實用的產(chǎn)品，但背后的意圖卻并不簡單

什么是“藍(lán)牙音頻適配器”？簡單來說，可以把它當(dāng)做一種單純的、將有線輸入的音頻信號轉(zhuǎn)換為藍(lán)牙進行無線傳輸?shù)摹爸薪樵O(shè)備”。

其中，這個“有線輸入”的形式既可以是將芯片焊在手機、電腦內(nèi)部的電路板上，使用I2S之類的數(shù)字信號輸入，從而為非高通平臺的手機、電腦，增加對于“高通方案耳機”的兼容性。

也可以將這顆芯片做在一個U盤大小的設(shè)備里、插在電腦或手機上，從而讓原本不支持“驍龍暢聽”的設(shè)備，變成具有藍(lán)牙無損輸出能力、并適配藍(lán)牙耳機的“游戲低延遲模式”。

甚至根據(jù)高通方面的說法，這顆新的高通音頻芯片還支持光纖/同軸信號輸入轉(zhuǎn)藍(lán)牙無損輸出。這也就意味著它還可以被打造成特殊的“無線輸出盒”，從而讓一些原本不支持無線耳機的傳統(tǒng)HiFi音響設(shè)備邁入“藍(lán)牙無損”的新時代。

于是乎這意味著什么呢？站在消費者的角度來說，我們當(dāng)然可以認(rèn)為，高通這顆新的“高通S3”音頻芯片將能夠提供前所未有的低成本、且高性能的藍(lán)牙無損音頻連接能力。特別是對于使用非驍龍移動平臺手機、非高通網(wǎng)卡筆記本電腦、或是還在使用經(jīng)典HiFi音響的用戶來說，它所能帶來的體驗提升絕對可以說是“立竿見影”的。

但從另外一個角度來說，這也代表著，通過這顆無需依賴于現(xiàn)有驍龍移動平臺的藍(lán)牙音頻芯片，高通實際上有望讓自身的音頻生態(tài)成功打入更多的友商產(chǎn)品中，從而進一步展現(xiàn)“驍龍”品牌的整體生態(tài)優(yōu)勢。

想象一下，如果未來部分手機廠商為了追求更好的藍(lán)牙音頻體驗，即便是在使用其他移動平臺的手機上，也“習(xí)慣性”搭載高通藍(lán)牙音頻芯片，顯然將會成為一件相當(dāng)有趣的事情。但從目前的態(tài)勢來看，誰又敢說這絕對不會發(fā)生呢？

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