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富士康尋求聯(lián)手意法半導(dǎo)體在印度建芯片廠

2023-09-09 13:48:38 來源:個人圖書館-美通社資訊

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(資料圖片僅供參考)

富士康正尋求聯(lián)手意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)在印度建設(shè)芯片工廠,并通過此舉獲得印度政府的支持,以擴(kuò)大其在該國的業(yè)務(wù)。富士康和意法半導(dǎo)體正在申請印度政府的補(bǔ)貼以建設(shè)一座40nm芯片工廠。印度政府已要求富士康提供與意法半導(dǎo)體合作的更多細(xì)節(jié)。在印度政府激勵計劃的吸引下,富士康曾選擇與印度韋丹塔集團(tuán)(Vedanta)合作建設(shè)一家芯片工廠。不過,在今年7月,富士康宣布已退出與韋丹塔集團(tuán)的合資企業(yè)。(全球企業(yè)動態(tài))

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