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格隆匯6月25日丨有投資者向高德紅外(002414.SZ)提問，“公司傳感器業(yè)務(wù)開展情況如何？”

高德紅外回復(fù)稱，公司非公開發(fā)行募投項(xiàng)目“新一代自主紅外芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“面向新基建領(lǐng)域的紅外溫度傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”已經(jīng)建設(shè)完成，大幅提升了公司高性能制冷及非制冷紅外探測(cè)器芯片的產(chǎn)能，快速降低國防及高端民用領(lǐng)域芯片成本。同時(shí)推動(dòng)晶圓級(jí)封裝乃至像素級(jí)探測(cè)器芯片實(shí)現(xiàn)更多品類、更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，促進(jìn)紅外傳感器技術(shù)在新興民用領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。

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