來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)

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近期，半導(dǎo)體巨頭海外建廠(chǎng)消息頻傳，英特爾、三星、美光等半導(dǎo)體公司紛紛豪擲重金，意在行業(yè)穿越下行周期時(shí)獲得“彎道超車(chē)”的機(jī)會(huì)。

三星美國(guó)芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人韓鐘熙近日表示，三星正在得克薩斯州泰勒市建造一座價(jià)值170億美元的芯片制造廠(chǎng)。韓鐘熙稱(chēng)“三星真的想成為美國(guó)工業(yè)的基石”。

另一方面，本月16日，美光公司宣布計(jì)劃未來(lái)幾年內(nèi)對(duì)其西安封裝測(cè)試工廠(chǎng)投資逾43億元人民幣。上周，美光對(duì)外表示將投資8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測(cè)試設(shè)施，這將是美光在印度的首座工廠(chǎng)。

而在諸多推進(jìn)建廠(chǎng)的巨頭之中，英特爾更為“激進(jìn)”。6月16日，英特爾宣布將投資46億美元在波蘭建設(shè)新的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試工廠(chǎng)。6月19日以色列總理內(nèi)塔尼亞胡表示，英特爾將在以色列投資250億美元興建半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)，這也是該國(guó)有史以來(lái)最大規(guī)模的國(guó)外投資。上述兩家工廠(chǎng)均預(yù)計(jì)于2027年前完工。

此外，英特爾還計(jì)劃在德國(guó)馬格德堡投資超過(guò)330億美元，用于建設(shè)兩座晶圓工廠(chǎng)覆蓋歐洲客戶(hù)。緊咬IDM2.0代工戰(zhàn)略，一周之內(nèi)，英特爾在三個(gè)國(guó)家豪擲626億美元用以在全球布局晶圓代工廠(chǎng)。

6月25日，CIC灼識(shí)咨詢(xún)執(zhí)行董事柴代旋對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，英特爾選擇在此時(shí)“激進(jìn)”布局，可能出于多方面原因，包括對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的預(yù)期、降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)以及提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

行業(yè)加速洗牌

由于此前PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體代工行業(yè)景氣不再。

當(dāng)下，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展由此前的產(chǎn)能滿(mǎn)載、一片繁榮的景象轉(zhuǎn)而進(jìn)入調(diào)整時(shí)期。TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究數(shù)據(jù)顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。

盡管市場(chǎng)寒氣之下，行業(yè)公司業(yè)績(jī)遇冷無(wú)法避免，不過(guò)縱觀全球代工企業(yè)營(yíng)收排行，誰(shuí)能持續(xù)霸榜，誰(shuí)又黯然退場(chǎng)，還是要看代工巨頭們各自的實(shí)力。

記者從TrendForce集邦咨詢(xún)獲取到的數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度全球晶圓代工營(yíng)收排名最大變動(dòng)是格芯（GlobalFoundries），格芯超越聯(lián)電（UMC）拿下全球代工企業(yè)營(yíng)收第三名。同時(shí)，高塔半導(dǎo)體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。

另一方面，代工行業(yè)營(yíng)收的頭兩把交椅依舊歸屬臺(tái)積電和三星所有，不過(guò)，兩家公司在營(yíng)收方面均環(huán)比下跌。其中臺(tái)積電營(yíng)收環(huán)比下跌16.2%，三星電子營(yíng)收大幅下跌36.1%。

TrendForce集邦咨詢(xún)對(duì)第一財(cái)經(jīng)分析指出，三星八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率均下滑，第一季營(yíng)收僅34.5億美元，環(huán)比減少36.1%，是第一季跌幅最高的公司。第二季目前來(lái)看有零星零部件訂單回流，但多半來(lái)自短期庫(kù)存回補(bǔ)而非終端需求轉(zhuǎn)強(qiáng)訊號(hào)。

TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)計(jì)，2023年第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值將持續(xù)下跌，季度跌幅會(huì)較第一季收斂。盡管順應(yīng)下半年旺季需求，供應(yīng)鏈多半應(yīng)在第二季陸續(xù)開(kāi)始備貨，但市況反轉(zhuǎn)后供應(yīng)鏈庫(kù)存堆積且目前去化緩慢，多數(shù)客戶(hù)備貨態(tài)度仍謹(jǐn)慎，使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產(chǎn)能利用率成長(zhǎng)受限。屆時(shí)，行業(yè)營(yíng)收排名將再次重新洗牌。

英特爾、三星向上反攻

眼下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正艱難穿越行業(yè)周期底部，不過(guò)，不少半導(dǎo)體廠(chǎng)商紛紛在此階段“逆周期”擴(kuò)張，企圖在新一輪的行業(yè)洗牌中實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”。其中不得不關(guān)注的是英特爾和三星兩家公司。

英特爾CEO基辛格在2021年上任后提出以晶圓代工為核心的IDM2.0戰(zhàn)略，企圖重新奪回英特爾在芯片制造上的優(yōu)勢(shì)。最新消息顯示，英特爾在6月21日舉行線(xiàn)上分析師會(huì)議上表示，明年第一季度將把晶圓代工事業(yè)（IFS）制造部門(mén)從產(chǎn)品事業(yè)獨(dú)立出來(lái)運(yùn)作，而且預(yù)計(jì)將會(huì)開(kāi)始產(chǎn)生利潤(rùn)。

英特爾方面表示，一方面，內(nèi)部代工模式能夠推動(dòng)英特爾實(shí)現(xiàn)在2023年節(jié)約30億美元成本，在2025 年前節(jié)約80到100 億美元成本的目標(biāo)，另一方面，它也將助力英特爾達(dá)成非GAAP毛利率60%和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率40%的長(zhǎng)期增長(zhǎng)目標(biāo)。

三星則一直覬覦臺(tái)積電長(zhǎng)期把持的業(yè)界“頭號(hào)交椅”的地位。不久之前，三星 Fab 工程企業(yè)副總裁 Jon Taylor 在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)直言：“ 我們不想當(dāng)?shù)诙?。作為一家企業(yè)，一家公司，三星對(duì)亞軍的位置永不滿(mǎn)意，我們非常有侵略性?！?/p>

不過(guò)，對(duì)于挑戰(zhàn)臺(tái)積電，留給英特爾和三星的考驗(yàn)仍不小。

英特爾第一季度晶圓代工事業(yè)（IFS）營(yíng)收為1.18億美元，收入同比下降24%。以目前的營(yíng)收規(guī)模測(cè)算，英特爾圓代工事業(yè)部門(mén)距離本季度全球營(yíng)收排名第十的東部高科（DB Hitek）差距約1.16億美元的規(guī)模。

關(guān)于英特爾代工事業(yè)未來(lái)是否有望躋身世界排名前十的榜單，柴代旋對(duì)記者表示，這取決于多個(gè)因素，包括市場(chǎng)需求、競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境和英特爾自身的發(fā)展策略。目前，全球晶圓代工市場(chǎng)主要由臺(tái)積電、三星等公司壟斷，英特爾在該領(lǐng)域尚處于相對(duì)較小的規(guī)模。

而對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，盡管從營(yíng)收方面來(lái)看，三星2023年第一季度和臺(tái)積電的營(yíng)收差距從去年第四季度的145.71億美元縮小至132.89億美元。不過(guò)，在先進(jìn)制程和客戶(hù)占有方面，臺(tái)積電依舊占據(jù)相對(duì)優(yōu)勢(shì)的地位。

值得關(guān)注的是，三星此次在德克薩斯州投資建廠(chǎng)的舉動(dòng)受到了不少業(yè)內(nèi)人士的質(zhì)疑。有行業(yè)人士對(duì)記者分析表示，美國(guó)德克薩斯州的電網(wǎng)并不穩(wěn)定，水資源也并不豐富，目前該州約 80% 的地區(qū)仍然干旱。

目前，三星在得克薩斯奧斯汀半導(dǎo)體工廠(chǎng)情況更加嚴(yán)峻，半導(dǎo)體耗電量遠(yuǎn)高于組裝手機(jī)。有消息稱(chēng)，得州的電力備用容量率將降至 5.3%，遠(yuǎn)低于該州 13.75% 的警戒水平。三星的代工廠(chǎng)或?qū)⒚媾R電力短缺的窘境。

臺(tái)積電能否被超越？

晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)。制程越先進(jìn)，需要的資本投入就越大，因此也被稱(chēng)為“燒錢(qián)的游戲”。而臺(tái)積電也正憑借此，順利斬獲蘋(píng)果、高通等一眾合作伙伴的青睞，構(gòu)建起行業(yè)壁壘。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IBS統(tǒng)計(jì)，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢(shì)。以5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例，其投資成本高達(dá)數(shù)百億美元，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。過(guò)往全球晶圓純代工行業(yè)排名第二和第三的格芯和聯(lián)華電子，在面臨高昂的資本投入和技術(shù)壁壘時(shí)，也相繼宣布放棄研發(fā)先進(jìn)制程工藝。

“制程的落后對(duì)我們各個(gè)方面的運(yùn)營(yíng)有非常大的影響，其實(shí)我們很多的財(cái)報(bào)，看到的（下滑）都是因?yàn)檫@個(gè)?！?英特爾公司高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳在此前接受采訪(fǎng)時(shí)對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示。

TrendForce集邦咨詢(xún)分析認(rèn)為，自2022下半年起晶圓代工產(chǎn)業(yè)下行，二、三線(xiàn)晶圓代工業(yè)者受限于制程技術(shù)、產(chǎn)品重疊性較高，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)激烈而缺乏議價(jià)能力，因此營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)在需求反轉(zhuǎn)向下的情境中變化更為劇烈。

目前，臺(tái)積電的商業(yè)模式是典型的“Foundry”模式（代工），但只選擇了利潤(rùn)空間的一環(huán)即晶圓體代工環(huán)節(jié)，這種模式的優(yōu)勢(shì)在于可以將資金集中投資到新制程研發(fā)從而拓寬自己的護(hù)城河。而基于這種Foundry（代工廠(chǎng)）模式，包括高通、聯(lián)發(fā)科以及海思在內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商不斷興起，它們可以只負(fù)責(zé)芯片電路設(shè)計(jì)，生產(chǎn)、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)都可以外包，反向促進(jìn)了臺(tái)積電的不斷壯大。

而英特爾和三星代表的則是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合設(shè)備制造），芯片從設(shè)計(jì)到成品的整個(gè)過(guò)程都由制造商負(fù)責(zé)，這種模式可以保證產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)的一體性。但這種模式的劣勢(shì)逐漸在新的競(jìng)爭(zhēng)中顯現(xiàn)。有業(yè)內(nèi)人士此前對(duì)記者表示，三星與很多客戶(hù)既是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，又是其零組件供應(yīng)商，導(dǎo)致很多客戶(hù)無(wú)法信賴(lài)三星，蘋(píng)果就是典型的例子。英特爾要跨入晶圓代工亦遇到同樣的窘境，英特爾與NVIDIA等客戶(hù)也是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，要說(shuō)服對(duì)方使用英特爾的晶圓代工，恐怕并不容易。

此外，在各半導(dǎo)體巨頭逆周期建廠(chǎng)的同時(shí)，臺(tái)積電也并沒(méi)有“閑著”。日前，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)了晶圓廠(chǎng)，一期工程預(yù)計(jì)在2024年開(kāi)始生產(chǎn)4nm工藝技術(shù)，二期工程預(yù)計(jì)在2026年開(kāi)始生產(chǎn)3nm工藝技術(shù)。同時(shí)，臺(tái)積電與索尼合資的日本熊本工廠(chǎng)也在建設(shè)中，計(jì)劃2023年9月完工，2024年12月出貨。

另有消息稱(chēng)，臺(tái)積電正計(jì)劃在德國(guó)建廠(chǎng)，如果投資方案獲批，這將是臺(tái)積電在歐盟的首座晶圓廠(chǎng)，這顯示這家晶圓代工巨頭也在全球持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)來(lái)自對(duì)手們的挑戰(zhàn)。

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